硬件设计应用经验总结

本文最后更新于:2021年1月24日 下午

芯片商城

立创商城
艾矽易
e络盟
贸泽电子
得捷电子
猎芯网
华秋商城
云汉芯城
亿配芯城
世强硬创

学习论坛

21ic
阿莫电子
Openedv
RISC-V MCU中文社区

触控IC_水位检测

IC-VK36W1D系列及资料
淘宝店铺

AWS01资料

SC01A资料

enter description here

常用硬件接口定义

DB9

  • 公头的232和485定义
  • 485也有用Pin1(A)和Pin2(B),但一般使用Pin3(B)和Pin4(A)
    enter description here

母头和公头序号方向相反,但序号对应的功能一致,左右手关系
enter description here

电磁阀控制电路

电路图

enter description here

参考资料:

1、硬石4路NPN/PNP板 输出功率 放大中继 电磁阀驱动,by 淘宝-硬石电子

2、1路 单路 光电隔离 电磁阀 继电器 驱动板,by 淘宝-ALZARD Automation

3、光耦隔离模块 AOD4184大功率CMOS 电磁阀继电器驱动,by 淘宝-飞翼电子科技

电磁阀节能模块

主要解决电磁阀长时间通电发热问题

节能降温模块CoolCoil含图纸
电磁阀线圈节能模块淘宝

线控耳机原理”

线控背后的原理 如何打造自己的线控耳机
TONE 零开始认识耳机3.5插头
繁而简单的原理 线控结构其实并不神秘

手机屏幕点击器

别踩白块儿bot

网上看到有人用一电子装置模拟人手指触摸手机屏幕,请问这什么原理

如何制作一个硬件打歌机(上)

锂电池充电

DW06 与 DW07 的电路一致、区别的是 过充过放等检测电压不同。
DW06、DW03一颗料代替DW01+8205锂电保护

DW06、DW07 锂电保护IC手册电路,锂电池过充过放过流短路保护芯片电路
锂电池保护板必备:DW06、DW03一颗料代替DW01+8205锂电保护
干货|深入剖析锂电池保护电路工作原理
锂电池为啥要保护板,取掉保护板充/放电会发生什么?
锂电池接了保护板,就可以用五伏电压直接充电了吗?

非隔离电源设计

隔离电源和非隔离电源入门必看
智能家居电源的需求与方案探讨
C2912956_基于LNK306的非隔离AC-DC电源验
基于KP1071非隔离LED恒流驱动
KPS10SP非隔离电源控制器
KP1071LSPA
PN8016SSC-R1B
SDH8302STR
220V-5V非隔离物联网电源(XH308h)电路方案设计(pcb)
LKN306非隔离开关电源电路的设计(芯片手册+bom表+文件包)
基于乐鑫ESP8266的WiFi智能插座(原理图+PCB)

交流AC220v转5v应急灯供电电路图参数
enter description here

enter description here

模拟电路知识

MOS管的知识,看这一篇就可以了
硬件设计—分立元件
萤火学堂
巧学系列——模拟电路
巧明NPN和PNP的联系与区别
MOSFET防反接保护电路安全措施
MOSFET | 如何看懂MOSFET手册?
分立器件
电子元器件

二极管

MOS管

手册名词缩写

1.9A,600V:表示MOSFET在常温下的通流能力为1.9A,关断时Vds耐压为600V;

  • Vds: 最大导通电压
  • Vgs: 最大耐压
  • Id 漏极电流: ID具有负温度系数。
  • Rds(on): 导通内阻:RDS(on)具有正温度系数
    ID 和 RDS(on)具有相关性,从感觉上也能理解。它们还都与温度有关。ID越大 RDS(on)也越大,所以在电流较大的时候功耗并不完全来自于电流,还来自于导通电阻。
    影响ID 和 RDS(on)因素还有一个——Vgs。转移特性。VGS越低ID的能力越低
  • Ton&Toff: 开关时间
  • Ciss&Coss: 输入、输出电容
  • TCase: 壳温、TAmbient - 环境温度、TJunction - 结温。

硬件电路设计参考

电子元件购买

华强电子网
艾矽易
e络盟
Mouser貿澤电子
立创商城

PCB设计

PCB 走線寬度計算器
PCB导线的电流容量
Convert mils to mm

Saturn PCB Design Toolkit Version 7.12

PCB设计生产知识汇总

PCB的发展历史及展望
重磅《嘉立创PCB设计应用教材》,欢迎免费下载!

PCB设计

PCB设计当中的拼板及注意事项

关于PCB设计当中的拼板及注意事项
邮票孔PCB线路板不同切割方式对比

PCB制造

PCB打样中:过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层)
PCB设计制造行业内黑话(一)
嘉立创之:电路板可制造性设计

IPC规范

生产厂家

嘉立创

PCB工艺参数
下单前技术员必看

捷多邦

铜厚

学员说1OZ铜厚,1mm板厚的六层板,他该怎么选择pp和core(续)
PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来

表面处理

PCB制造行业的黑话(二)- 几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景

与结构设计配合

需求

  • PCB外形尺寸。
  • 元器件位置,接口位置,方便后续生产组装

输出

  • 元器件选型
  • PCB整体模型

FreeCad

https://www.youtube.com/watch?v=b3NoAOxOGxA
https://www.digikey.tw/zh/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width

enter description here

Kicad

KiCAD文字或丝印批量操作批量换层
【汇总】SMT相关的教程汇总
手把手教你创建超漂亮的BOM表(手焊党福音?!不用丝印也能焊对了?!)重大更新
【资料】立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf

PCB布线

线宽与电流
过孔与电流
走线与板边
焊盘与半边

电源设计

电池充电

芯片厂商
  1. (外)TI电池充电器 IC
  2. (外)Maxim电池充电器
  3. (外)ADI电池充电器IC
  4. (中)茂捷半导体代理商
  5. (中)富晶電子
  6. (中)如韵电子
  7. (中)华之美半导体
  8. (中)南麟
  9. (中)英集芯科技
  10. (中)利盛达科技
  11. 上海智浦欣微电子有限公司
  12. (日)特瑞仕半导体TOREX

按键

  1. 台湾元迪电子科技
  2. 深圳市首韩科技
  3. 韩国韩荣部品株式会社

记一起TFT屏调试惨痛教训

最近在编写 LCD 驱动库,有一款 2.4寸的 ST7789 屏。一开始使用并口驱动调试并没有问题,一切正常。但是当改为 spi 串口驱动时,却怎么也驱动过不了,屏幕没有任何反应。在调试近一天后,冷静思考,看了一遍又一遍厂家例程、芯片手册、网上例程,我断定程序没有错误。那么只能时硬件了,但查了接线也并没有错误啊,但我注意到了一个表格:
图 6
但在厂家给了另一个pdf(屏幕尺寸规格书)中并没有此内容,这个内容是在产品承认书中,然后对比我的屏幕FPC背面的电阻焊接:
图 7
可以发现接线时默认接了 R1、R3、R5的,也就是默认16位驱动。如果我需要SPI串口驱动吗,应该改为R2、R4、R6焊接(此时PIN39-40无用)或者接R7、R8、R9(这样就可以通过Pin38-40通过外部接线任意调整接口模式)。这里选择后者,方便调试。然后烧录程序,一切正常。


硬件设计应用经验总结
http://lonlypan.com/2021/01/24/硬件设计应用经验总结/
作者
LonlyPan
发布于
2021年1月24日
许可协议